新勢匯博專業(yè)從事半導體晶圓切割(劃片)、芯片封裝元件切割和硬質(zhì)微電子元件(MEC)切割系統(tǒng)和流程的開發(fā)以及刀片生產(chǎn)。
我們公司提供的切割設備功能廣泛、配置多樣、自動化程度可選擇性大;同時,還提供周邊設備和耗材,滿足不斷增長的客戶需求。公司憑借在設備、刀片和工藝流程方面積累的豐富專業(yè)知識,為客戶提供全方位的切割解決方案。